Intel baru-baru ini mengadakan acara Intel Foundry Direct Connect, memamerkan kemajuan signifikan dalam teknologi prosesor dan pengemasan. Acara ini dihadiri oleh CEO Intel, Lip-Bu Tan, dan sejumlah eksekutif lainnya, bersama mitra-mitra ekosistem penting.
Mereka membahas strategi foundry Intel, mengungkapkan detail teknologi terbaru, dan menekankan kolaborasi sebagai kunci inovasi dalam industri semikonduktor.
Teknologi Prosesor Unggulan Intel
Salah satu fokus utama acara tersebut adalah teknologi prosesor terbaru Intel. Intel 14A, penerus Intel 18A, sudah memasuki tahap pengembangan lanjut.
Perusahaan telah mengirimkan versi awal Process Design Kit (PDK) kepada pelanggan utama, dan beberapa di antaranya telah menyatakan minat untuk membuat chip uji pada node proses baru ini.
Intel 14A akan menampilkan PowerDirect, teknologi pengiriman daya kontak langsung yang merupakan pengembangan dari PowerVia pada Intel 18A.
Intel 18A sendiri kini dalam tahap produksi massal dan dijadwalkan rampung tahun ini. Mitra ekosistem Intel telah menyiapkan Electronic Design Automation (EDA), aliran referensi, dan intellectual property (IP) yang dibutuhkan untuk desain produksi.
Varian baru Intel 18A, yaitu Intel 18A-P, dirancang untuk menawarkan performa yang ditingkatkan. Wafer awal berbasis Intel 18A-P telah memasuki proses produksi.
Kompatibilitasnya dengan aturan desain Intel 18A memudahkan mitra IP dan EDA untuk memperbarui penawaran mereka. Intel 18A-PT, varian lainnya, menawarkan peningkatan performa dan efisiensi daya lebih lanjut.
Intel 18A-PT dapat dihubungkan ke top die menggunakan Foveros Direct 3D dengan jarak interkoneksi hybrid bonding kurang dari 5 mikrometer (µm).
Produksi pertama Intel Foundry 16nm tape-out juga sedang berjalan, dan perusahaan berkolaborasi dengan pelanggan utama untuk mengembangkan node 12nm dan turunannya bersama UMC.
Kemajuan dalam Teknologi Pengemasan
Intel juga memamerkan kemajuan signifikan dalam teknologi pengemasan canggih. Mereka menawarkan integrasi tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, terhubung melalui Foveros Direct (3D stacking) dan teknologi multi-die interconnect bridging (2.5D bridging).
Kemitraan baru dengan Amkor Technology memberikan fleksibilitas lebih besar kepada pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan yang sesuai dengan kebutuhan mereka.
Peningkatan Manufaktur Domestik AS
Fab 52 Intel di Arizona telah berhasil memproduksi wafer pertama, menandai tonggak penting dalam manufaktur domestik AS.
Produksi massal Intel 18A akan dimulai di pabrik Oregon, dengan tambahan produksi di Arizona pada akhir tahun. Penelitian, pengembangan, dan produksi Intel 18A dan 14A akan dilakukan sepenuhnya di Amerika Serikat.
Langkah ini menunjukkan komitmen Intel terhadap produksi dalam negeri dan memperkuat rantai pasokan mereka.
Inisiatif Kolaborasi Ekosistem
Intel meluncurkan Intel Foundry Chiplet Alliance, program terbaru dalam Accelerator Alliance. Inisiatif ini akan fokus pada desain dan pengembangan infrastruktur teknologi canggih untuk aplikasi pemerintah dan komersial.
Alliance ini akan menyediakan jalur yang terjamin dan terukur bagi pelanggan yang ingin menggunakan desain chiplet yang interoperable dan aman.
Intel Foundry Accelerator Alliance juga mencakup IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance, dan USMAG Alliance, memperluas jangkauan kolaborasi mereka.
Secara keseluruhan, Intel Foundry Direct Connect menunjukkan komitmen perusahaan terhadap inovasi dan kolaborasi dalam industri semikonduktor. Kemajuan dalam teknologi prosesor, pengemasan, dan manufaktur, serta inisiatif ekosistem yang kuat, menempatkan Intel dalam posisi strategis untuk memimpin dalam persaingan global.
